車用芯片供應短缺問題至今無解，其中MCU首當其沖。臺積電日前表示將把今年MCU的產(chǎn)量將較2020年提升60%，較2019年疫情前的水準提升30%。與此同時，臺積電還將持續(xù)與汽車供應鏈合作，以解決當前的芯片短缺問題。
臺積電的這一決定對汽車行業(yè)來說無疑是一大福音。據(jù)臺媒中央社報道，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）資深分析師鄭凱安指出，臺積電在全球車用MCU生產(chǎn)占有關鍵地位，目前車用MCU委外部分高達60%到70%由該廠商代工。
據(jù)悉，車用芯片IDM廠多采取Fab-lite（輕晶圓）運營模式，由于車用MCU規(guī)格多、制程技術在40/45/65nm節(jié)點，產(chǎn)線運營成本高，因此IDM廠多采取晶圓委外代工策略，本身產(chǎn)能用于生產(chǎn)IGBT、MOSFET等功率半導體。
鄭凱安表示：“MIC指出，包括恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、德州儀器和微芯科技在內(nèi)的全球前5大車用MCUIDM廠商，委外車用MCU類型以28nm至65nm制程的中端MCU為主。”
另外，鄭凱安指出，晶圓代工廠接受車用MCU廠商訂單投片出貨，從下單投產(chǎn)到封測完成出貨，需要6個月時間；且訂單并非全額滿足，在產(chǎn)能滿載下，單一客戶最多取得訂單的7成至8成，預期車用芯片產(chǎn)能吃緊狀況第3季開始稍微緩解。
資策會：全球車用MCU委外部分的60%-70%由臺積電代工
